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目前晶圓代工產能不足，以8吋最為吃緊，力積電也將調漲8吋代工價格。探究原因，黃崇仁解釋，除了台積電積極擴張5奈米以下先進製程之外，尤其14奈米以下為主要獲利來源，近年來全球晶圓代工產能幾無增加，2016~2020產能成長率不到5%，可是2020~2021年全球晶圓產能需求成長率30~35%，

黃崇仁表示，2022年之後5G、AI大量多元化，分離式元件需求激增，尤其是電源管理IC（PMIC）產能需求量將大增2.5倍之多，加上感測試應用普及，均造成產能短缺，車用電子普及也將帶動高階晶片需求。

從供給面來看，半導體新廠不僅成本高昂，動輒數千億起跳，建造時間更長達3年始可能營運，新產能緩不濟急。黃崇仁直言，很擔心明年的缺貨情況，半導體的擴產不像是NB、PC這類產品的組裝生產線，可以馬上進行擴增。

在產能供不應求全面爆發之下也為力積電帶來利多。力積電擅長於大規模與成熟製程從4x奈米到110奈米，在技術優勢，是唯一兼具記憶體、邏輯製程技術，且擁有大規模、低成本12吋鋁製程產能，包括先進48奈米NOR Flash製程、3D inter-chips(WoW)、AI記憶體(Intra-chip)等。

值得一提的是，黃崇仁表示，力積電採取Open Foundry策略，前一陣子已經跟聯發科合作，之前也有跟金士頓合作，也會有其他的合作夥伴繼續加入，未來的銅鑼廠也有很多的客戶想要加入Open Foundry。

黃崇仁表示，製程不是半導體唯一的技術，力積電希望在多元化應用的方面找出自己的路，目前成效看起來很不錯。

力積電未來將持續提供Design service協助客戶開發新產品，引進客戶技術合作發展新產品與製程，透過客戶認證與提供設備以確保產能，而銅鑼新廠產能規劃與主力客戶合作，超前佈署，客戶對於新產能的需求已經進入到「恐慌」的情況。

另外在記憶體市況的部分，黃崇仁觀察，韓國SK海力士將規劃把DRAM生產線改為生產感測器，這樣的情況也會讓DRAM產業於明年下半年出現產能吃緊甚至缺貨的狀況。

黃崇仁說，據歷史經驗來看，1個病毒流行不會超過3年，明年這個時候疫情就會下來，加上現在有疫情疫苗，隨著經濟活動恢復，百業重新振興，明年下半年，不管是邏輯IC或者DRAM都將會缺到無法想像的地步。

力積電目前股本為310億元，今年上半年營收222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後純益20.3億元，每股稅後純益0.65元，每股淨值10.3元，不過從8月以來，營收持續成長當中。

力積電總經理謝再居說明，2019年因DRAM量價下跌，力積電在標準型DRAM生產技術落後，競爭力薄弱，是造成去年虧損的主要原因。

以力積電今年前10月營收結構來看，邏輯IC、記憶體分別佔55%、45%，較去年47%、53%相較之下，因為今年記憶體產業對於力積電不是非常有利，所以有部分的產能已經轉移到邏輯IC上面，預期明年邏輯IC產能將持續增加之外，隨著明年記憶體市況回溫，整體的記憶體業務也可望持穩。

從晶圓代工競爭態勢來看，黃崇仁具信心表示，力積電的技術能力可以排名在2、3名之間，首先與世界先進最大的差異，就是世界先進只有8吋，沒有12吋，而與聯電最大的差距在於銅製程技術較弱，力積電如果要在邏輯上面繼續發展，銅製程的能力就必須要加強，接下來會繼續提升銅製程能力。

黃崇仁也特別提到力積電的創新突破技術3D inter-chips(WoW)，目前只有力晶集團可以做到，並與愛普科技、台積電合作開發。經過測試之後，力積電技術採用55奈米邏輯+38奈米DRAM用於乙太幣，單位耗能所產生的運算能力更勝於採用先進製程的輝達G41070、超微GPU的9倍、6倍，證明了邏輯IC與記憶體堆疊的可能性，目前已正式出貨給客戶採用，應用於低功耗、高運算領域。（楊喻斐／台北報導）