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AI晶片巨頭輝達近期被爆料下一代Blackwell架構GPU出貨遞延，主要是因為晶片設計瑕疵，最嚴重喊到延遲一季，但外資發布的研究報告指出，首批Blackwell晶片頂多就延遲4到6週，遞延出貨的缺口應該會由輝達H200填補。

根據瑞銀（UBS）分析師Timothy Arcuri帶領的研究團隊指出，在調查供應鏈與客戶後，決定將輝達2025年每股盈餘從4.95美元下調至4.87美元，指稱首批Blackwell晶片將延遲4到6週出貨（約在2025年1月底），許多客戶會選擇交期較短的H200，客戶預計會在2025年第二季首次啟用首批Blackwell晶片為基礎打造的產品。瑞銀認為，人工智慧實驗室仍在擴大規模，企業在需求組合中所佔的比例也在快速成長。

瑞銀分析師表示，他們仍看好輝達前景，並保持150美元的目標價，維持股票「買進」評等，利潤可能在 2026 年持續成長。美國銀行分析師則是在早些時間稱輝達仍是他們的首選股票，並提及這家AI晶片供應商在資料中心市場面對風險，以及雲端服務商將持續提高資本支出，打造基礎建設、提升AI競爭實力。

輝達股價在6月拆分後一度最高來到140.76美元，但隨著AI晶片市場出現利空消息，加上半導體指數漲多回檔，輝達股價一度在8月初回檔、失守100美元關卡，但在市場情緒恢復、持續期待AI晶片長線優勢不變激勵下，輝達16日股價回升至124.58美元，今年以來上漲近160％。

此外，台積電的先進封裝產能CoWoS緊缺，尤其是Blackwell晶片所需要的CoWoS-L，但是輝達決定B200A先採用CoWoS-S，釋出更多CoWoS-L產能供應B200、GB200，能替輝達提供更多價值。根據供應鏈消息比較，B200A採用CoWoS-S封裝，採用1顆Blackwell裸晶，4顆HBM3e 12hi，散熱採用氣冷解決方案；B200採用2顆Blackwell裸晶，8顆HBM3e 12hi，散熱採用液冷解決方案。

雖然有部分投資人懷疑，Blackwell在設計部分出現瑕疵，導致出貨大延遲，但是瑞銀認為，晶片組層級已經模擬驗證過幾次，供應鏈的回應也是沒有微調，該消息應該是在設計階段所發生，至於出貨時間，本來預計就是在12月中旬才會出貨，就算延遲6週終端客戶也幾乎不會察覺。

至於輝達的AI伺服器組裝供應商鴻海，在14日線上法說會説明客戶AI領域的進展，鴻海發言人巫俊毅表示，在客戶強勁需求的帶動下，集團第二季AI伺服器營收季增超過六成，占整體伺服器營收占比達到四成以上。

巫俊毅表示，今年度AI伺服器的營收成長力道還是相當強勁，即使現有的H系列產品也有很好的能見度，並強調GB200機櫃開發時程按照進度進行，鴻海一定是第一批交貨的供應商，預計將從第四季開始出貨。若時程不變，整個AI伺服器的表現還有可能優於原先的預估。

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