殺進美國5G手機市場！聯發科天璣1000C晶片亮相~大昌證券樹林胡雅惠美股港股複委託海期線上開戶歡迎洽詢－大昌證期權~雅惠的部落格(rita)

聯發科（2454）殺進美國5G市場，聯發科首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C （Dimensity 1000C）今日亮相。（聯發科提供）

〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計聯發科（2454）殺進美國5G市場，聯發科首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C （Dimensity 1000C）今日亮相，搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣，將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，相較於其他地區，美國消費者在5G智慧手機的晶片組選擇有限。聯發科長期專注於使用領先科技提升用戶體驗，為美國市場量身訂做天璣1000C將為終端廠商和消費者帶來優異的選擇，享受到下一代行動運算的極速流暢體驗。

T-Mobile產品開發部副總經理Ryan Sullivan表示，T-Mobile與聯發科的合作，從一起達成全球第1個5G獨立組網連線通話，到現在聯發科推出第1個美國5G晶片，雙方齊力推動5G創新，此次運用美國最大的全國5G網路，一起朝向「5G for All」的願景又邁出了一大步。

天璣1000C 採用4顆ARM Cortex-A77旗艦核心和4 顆主頻高達2 GHz 的 ARM Cortex-A55 高效核心，搭配大型、低延遲的快取記憶體，更進一步提升性能與改善功耗，同時採用5顆Arm Mali-G57 GPU，讓遊戲玩家得心應手。此外，天璣1000C內含聯發科獨家開發AI處理單元（APU 3.0），結合了3種不同類型的AI核心，靈活獨特的異質設計全面滿足旗艦智慧型手機對 AI 相機、AI 助理、應用程式或作業系統增強的需求，打造全新智慧型手機體驗。